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“无铅环保高温（低温）锡膏（SN42BI58）”参数说明
| 型号： | SN42BI58 | 规格： | 各种规格 |
| 商标： | 思创牌 | 包装： | 各种包装 |
| 类别： | 浸焊 | 产量： | 10000000/年 |
“无铅环保高温（低温）锡膏（SN42BI58）”详细介绍
无铅低温锡膏是一款低熔点（138℃）无卤素环保锡膏，主要适用于对焊接温度要求较低的散热器、电子产品等焊接，与锡银铜合金相比，大幅降低了对焊设备、元器件、PCB的要求，本产品采用特殊助焊剂配方，解决了含Bi类锡粉易氧化的特性，焊接性极强，能够在铝镀镍焊接面形成良好的润湿，持续印刷寿命长，焊后残留少，可靠性高。
主要应用产品：
纯铜、铜镀镍、铝镀镍、镀金
特性：
合金（％）：Sn42Bi58
熔点（℃）：138
粘度（PA.s）：100-180（±10％）
扩散率（％）：≥80
颗粒度（μm）：25-45
助焊剂含量（％）：9-15wt％（±0.5）
卤素含量：N.D.
铜镜腐蚀：合格（无穿透性腐蚀）
绝缘阻抗（Ω）：7.9＊10＾8Ω
推荐炉温：
预热区——温度：常温-100℃，升温速度：0.2-1℃／sec
活性区——温度：100-138℃，保温时间：200-300sec
回流区——峰值温度：170-190℃，回流时间：120-240sec
冷却区——温度：138℃-常温，冷却速度：1-4℃／sec
包装：500g／罐 20罐／箱。
主要应用产品：
纯铜、铜镀镍、铝镀镍、镀金
特性：
合金（％）：Sn42Bi58
熔点（℃）：138
粘度（PA.s）：100-180（±10％）
扩散率（％）：≥80
颗粒度（μm）：25-45
助焊剂含量（％）：9-15wt％（±0.5）
卤素含量：N.D.
铜镜腐蚀：合格（无穿透性腐蚀）
绝缘阻抗（Ω）：7.9＊10＾8Ω
推荐炉温：
预热区——温度：常温-100℃，升温速度：0.2-1℃／sec
活性区——温度：100-138℃，保温时间：200-300sec
回流区——峰值温度：170-190℃，回流时间：120-240sec
冷却区——温度：138℃-常温，冷却速度：1-4℃／sec
包装：500g／罐 20罐／箱。